एक स्वचालित सम्मिलन लाइन में, यदि मुद्रित बोर्ड सपाट नहीं है, तो यह अशुद्धि का कारण होगा, घटकों को बोर्ड के छेद और सतह माउंट पैड में नहीं डाला जा सकता है, और यहां तक कि स्वचालित सम्मिलन मशीन को भी नुकसान पहुंचा सकता है। जिस बोर्ड पर कंपोनेंट्स लगे होते हैं वह वेल्डिंग के बाद मुड़ा हुआ होता है, और कंपोनेंट के पैरों को बड़े करीने से काटना मुश्किल होता है। बोर्ड को चेसिस या मशीन में सॉकेट पर स्थापित नहीं किया जा सकता है, इसलिए असेंबली फैक्ट्री के लिए बोर्ड वारिंग का सामना करना भी बहुत परेशानी भरा होता है। वर्तमान में, मुद्रित बोर्ड सतह माउंट और चिप माउंट के युग में प्रवेश कर चुके हैं, और बोर्ड वारपेज के लिए असेंबली प्लांट की आवश्यकताएं अधिक से अधिक सख्त होनी चाहिए।
यूएस आईपीसी{{0}} (1996 संस्करण) (कठोर मुद्रित बोर्डों के लिए योग्यता और प्रदर्शन विशिष्टता) के अनुसार, सतह माउंट मुद्रित बोर्डों के लिए अधिकतम स्वीकार्य वारपेज और ट्विस्ट 0.75 प्रतिशत है और 1.5 अन्य बोर्डों के लिए प्रतिशत। यह आईपीसी-आरबी -276 (संस्करण 1992) पर सतह माउंट मुद्रित बोर्डों की आवश्यकताओं को बढ़ाता है। वर्तमान में, विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक असेंबली संयंत्रों द्वारा अनुमत वारपेज, चाहे वह दो तरफा सर्किट बोर्ड हो या बहु-परत सर्किट बोर्ड, 1.6 मिमी मोटा होता है, आमतौर पर 0.70~{{ 19}}.75 प्रतिशत, और कई एसएमटी और बीजीए बोर्डों को 0.5 प्रतिशत की आवश्यकता होती है। कुछ इलेक्ट्रॉनिक्स कारखाने वॉरपेज मानक को 0.3 प्रतिशत तक बढ़ाने के लिए आंदोलन कर रहे हैं, और वॉरपेज परीक्षण विधि GB4677.5-84 या IPC-TM-650.2.4.22B के अनुसार है। मुद्रित बोर्ड के वारपेज की गणना एक प्रमाणित प्लेटफॉर्म पर मुद्रित बोर्ड को रखकर, परीक्षण पिनों को उन जगहों पर सम्मिलित करके की जा सकती है जहां वॉरपेज सबसे बड़ा है, और परीक्षण पिन के व्यास को मुद्रित के घुमावदार किनारे की लंबाई से विभाजित करके किया जा सकता है। बोर्ड झुकना।
सभी PCB सबस्ट्रेट्स के लिए, एक थर्मोसेटिंग रेजिन या थर्मोप्लास्टिक पॉलिएस्टर (A STAGE) को सब्सट्रेट रीइन्फोर्समेंट - पेपर, क्लॉथ, ग्लास क्लॉथ या ग्लास मैट पर लगाया जाता है, और फिर रेजिन या अधिकांश वाष्पशील को हटाने के लिए सुखाने के लिए एक सुखाने कक्ष में जाता है। पॉलिएस्टर में घटक एक अर्ध-ठीक अवस्था में पहुंचते हैं, तथाकथित बी चरण (बी चरण), जिसे प्रीप्रेग भी कहा जाता है। फिर सब्सट्रेट की आवश्यक मोटाई के अनुसार प्रीप्रेग सामग्री की परतों की संख्या का चयन करें, एक तरफा और दो तरफा चयन के अनुसार ऊपरी और निचले सिलिकॉन वेफर्स पर कॉपर फ़ॉइल डेस रखें, और फिर आगे के इलाज के लिए लैमिनेटर को एक साथ दर्ज करें। उच्च तापमान और उच्च दबाव वातावरण में सामग्री। सामग्री को सी स्टेज (सी स्टेज) में ठीक किया जाता है, इसलिए सब्सट्रेट को आमतौर पर कॉपर क्लैड लैमिनेट के रूप में भी जाना जाता है। क्लास सी सामग्री में आम तौर पर अच्छी स्थिरता, विद्युत इन्सुलेशन और रासायनिक प्रतिरोध होता है।
इंटरकनेक्शन के माध्यम से धातुकृत के लिए पीसीबी डिजाइन आवश्यकताओं का परिचय
सब्सट्रेट: आम तौर पर, यह एक कार्बनिक इन्सुलेट सामग्री है, और एक सिरेमिक सामग्री का उपयोग विशेष उद्देश्यों के लिए सब्सट्रेट के रूप में किया जाता है। कार्बनिक इन्सुलेट सामग्री को क्रमशः कठोर या लचीले पीसीबी के लिए थर्मोसेटिंग रेजिन या थर्मोप्लास्टिक पॉलीएस्टर के रूप में वर्गीकृत किया जा सकता है। आमतौर पर इस्तेमाल किए जाने वाले थर्मोसेटिंग रेजिन फेनोलिक रेजिन और एपॉक्सी रेजिन हैं, और थर्मोप्लास्टिक पॉलीएस्टर पॉलीमाइड और पॉलीटेट्राफ्लुओरोएथिलीन हैं।
उच्च प्रदर्शन, बहु-कार्य, उच्च विश्वसनीयता, कम नुकसान, आयाम और चरण स्थिरता, लघुकरण और हल्के वजन की आवश्यकताओं के साथ, यह पीसीबी डिजाइन और बहुपरत माइक्रोवेव मुद्रित सर्किट बोर्डों के निर्माण में बड़ी कठिनाई लाता है। इसके लिए, अलग-अलग कार्यों वाले पीसीबी को अलग-अलग परतों पर डिज़ाइन किया गया है, जैसे कि माइक्रोस्ट्रिप लाइन्स, स्ट्रिप लाइन्स, लो-फ़्रीक्वेंसी कंट्रोल लाइन्स और अन्य मिश्रित सिग्नल लाइन्स को विभिन्न प्रकार के मेटलाइज़्ड होल के माध्यम से एक ही मल्टी-लेयर स्ट्रक्चर में संयोजित किया जाता है। डीसी इंटरकनेक्ट को लागू करने के लिए निर्मित।
माइक्रोवेव मल्टीलेयर सर्किट में सर्किट की विभिन्न परतों के बीच संबंध को महसूस करने का मुख्य तरीका वर्टिकल इंटरकनेक्शन है। वर्टिकल इंटरकनेक्शन मुख्य रूप से मेटलाइज्ड ब्लाइंड और दबे हुए वायस के माध्यम से प्राप्त किया जाता है। पीसीबी डिजाइन की जरूरतों को देखते हुए, आंतरिक परत में एक ही परत के सर्किट एक ही समय में ऊपर और नीचे विभिन्न परतों के सर्किट के साथ जुड़े रहेंगे। इसलिए, नियंत्रित गहराई ड्रिलिंग तकनीक पर शोध अपरिहार्य हो जाता है।
रासायनिक विसर्जन टिन
इलेक्ट्रोलेस टिन चढ़ाना, जिसे विसर्जन टिन भी कहा जाता है। इलेक्ट्रोलेस टिन चढ़ाना प्रक्रिया रासायनिक जमाव द्वारा पीसीबी की सतह पर टिन जमा करना है। इसकी टिन की मोटाई 0.8μm ~ 1.2μm है, और यह भूरे-सफेद से चमकीले रंग की है, जो अच्छी तरह से पीसीबी की सतह की समतलता और कनेक्शन पैड की समतलता सुनिश्चित कर सकती है। चूंकि इलेक्ट्रोलेस टिन परत सोल्डर का मुख्य घटक है। इसलिए, इलेक्ट्रोलेस टिन परत न केवल कनेक्शन पैड के लिए एक सुरक्षात्मक कोटिंग है, बल्कि एक सीधी मिलाप परत भी है। क्योंकि यह सीसा रहित है और आज की पर्यावरणीय आवश्यकताओं का अनुपालन करता है, इसलिए यह सीसा रहित सोल्डरिंग में प्रमुख सतह खत्म भी है।
7. वर्ण
चूंकि चरित्र सटीकता की आवश्यकता सर्किट और सोल्डर मास्क की तुलना में कम है, पीसीबी पर वर्ण मूल रूप से वर्तमान में स्क्रीन प्रिंटेड हैं। इस प्रक्रिया में, प्रिंटिंग प्लेट की स्क्रीन को पहले कैरेक्टर फिल्म के अनुसार बनाया जाता है, और फिर स्क्रीन का उपयोग प्लेट पर कैरेक्टर इंक को प्रिंट करने के लिए किया जाता है, और अंत में स्याही को सुखाया जाता है।
आठ, मिलिंग
अब तक हमने जो PCB बनाया है वह हमेशा PANEL के रूप में रहा है, जो एक बड़ा बोर्ड है। अब क्योंकि पूरा बोर्ड पूरा हो चुका है, हमें डिलीवरी मोड को बड़े बोर्ड से (UNIT डिलीवरी या SET डिलीवरी) के अनुसार अलग करना होगा। इस समय, हम पूर्व-लिखित कार्यक्रम के अनुसार प्रक्रिया करने के लिए सीएनसी मशीन टूल का उपयोग करेंगे। इस स्टेप में प्रोफाइल एज और स्ट्रिप मिलिंग की जाती है। यदि कोई V-CUT है, तो V-CUT प्रक्रिया को जोड़ने की आवश्यकता है। इस प्रक्रिया में शामिल क्षमता मापदंडों में बाहरी सहिष्णुता, कक्ष आयाम और आंतरिक कोने के आयाम शामिल हैं। डिज़ाइन को ग्राफिक्स से बोर्ड के किनारे तक सुरक्षित दूरी पर भी विचार करने की आवश्यकता है।
नौ, इलेक्ट्रॉनिक परीक्षण
इलेक्ट्रॉनिक परीक्षण पीसीबी का विद्युत प्रदर्शन परीक्षण है, जिसे पीसीबी के "चालू" और "बंद" परीक्षण के रूप में भी जाना जाता है। पीसीबी निर्माताओं द्वारा उपयोग की जाने वाली विद्युत परीक्षण विधियों में, सुइयों के परीक्षण और उड़ान जांच परीक्षण का सबसे अधिक उपयोग किया जाता है।
(1) सुई बिस्तरों को साधारण जाल सुई बिस्तरों और विशेष सुई बिस्तरों में बांटा गया है। विभिन्न नेटवर्क संरचनाओं के साथ पीसीबी को मापने के लिए यूनिवर्सल सुई बेड का उपयोग किया जा सकता है, लेकिन उपकरण अपेक्षाकृत महंगा है। एक विशेष सुई बिस्तर एक विशेष प्रकार के पीसीबी के लिए विशेष रूप से तैयार एक सुई बिस्तर है, और केवल संबंधित पीसीबी के लिए उपयुक्त है।
(2) उड़ान जांच परीक्षण एक उड़ान जांच परीक्षक का प्रयोग करें जो दोनों तरफ चल रहे जांच (एकाधिक जोड़े) के माध्यम से प्रत्येक नेटवर्क की निरंतरता का परीक्षण करता है। चूंकि जांच स्वतंत्र रूप से आगे बढ़ सकती है, इसलिए उड़ान जांच परीक्षण भी एक सामान्य प्रयोजन परीक्षण है।