पीसीबी के लिए कई प्रकार की विफलता विश्लेषण तकनीकें हैं। यहां कुछ सामान्य रूप से उपयोग की जाने वाली तकनीकें दी गई हैं। ऑप्टिकल माइक्रोस्कोप का पहला प्रकार, ऑप्टिकल माइक्रोस्कोप मुख्य रूप से पीसीबी के दृश्य निरीक्षण के लिए उपयोग किया जाता है, विफलता भागों और संबंधित भौतिक साक्ष्य खोजने के लिए, और पीसीबी की विफलता मोड का प्रारंभिक रूप से न्याय करने के लिए। दृश्य निरीक्षण मुख्य रूप से प्रदूषण, जंग, विस्फोट बोर्ड की स्थिति, सर्किट तारों और विफलता की नियमितता के लिए पीसीबी की जांच करता है।
कुछ हिस्सों के लिए जिन्हें दृश्य निरीक्षण द्वारा निरीक्षण नहीं किया जा सकता है, साथ ही पीसीबी के थ्रू-होल और अन्य आंतरिक दोषों के अंदर, एक्स-रे फ्लोरोस्कोपी सिस्टम का निरीक्षण करने के लिए उपयोग किया जाना है। एक्स-रे फ्लोरोस्कोपी प्रणाली विभिन्न सामग्री मोटाई या छवि के लिए विभिन्न सामग्री घनत्व द्वारा नमी अवशोषण या एक्स-रे के संप्रेषण के विभिन्न सिद्धांतों का उपयोग करती है। पीसीबीए सोल्डर जोड़ों के आंतरिक दोषों, थ्रू-होल के आंतरिक दोषों और उच्च घनत्व वाले पैक किए गए बीजीए या सीएसपी उपकरणों के दोषपूर्ण सोल्डर जोड़ों के स्थान का निरीक्षण करने के लिए इस तकनीक का अधिक उपयोग किया जाता है।
स्लाइस विश्लेषण पीसीबी क्रॉस-अनुभागीय संरचना को नमूना, जड़ना, टुकड़ा करने, पॉलिश करने, जंग और अवलोकन जैसे कई माध्यमों और चरणों के माध्यम से प्राप्त करने की प्रक्रिया है। स्लाइस विश्लेषण के माध्यम से, पीसीबी की गुणवत्ता को दर्शाने वाले माइक्रोस्ट्रक्चर पर समृद्ध जानकारी प्राप्त की जा सकती है, जो अगले गुणवत्ता सुधार के लिए एक अच्छा आधार प्रदान करती है। हालांकि, यह विधि विनाशकारी है, और एक बार सेक्शनिंग करने के बाद, नमूना को नष्ट कर दिया जाना चाहिए।