उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट पीसीबी

उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट पीसीबी

1. उत्पाद विवरण

विशिष्टता:
परत: 6
बोर्ड मोटाई: 1.6 मिमी
भूतल उपचार: रासायनिक सोने।
सामग्री: एफआर 4 आईटी 158।
न्यूनतम रेखा चौड़ाई / रेखा दूरी: 8/8 मिलीलीटर
न्यूनतम छेद: 0.3 मिमी
विशेष तकनीक: एचडीआई

उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट (एचडीआई) एक ऐसी तकनीक है जो पीसीबी डिजाइन में तेजी से प्रचलित है और सभी प्रकार के इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में एकीकरण है। एचडीआई एक ऐसी तकनीक है जो बोर्ड पर बहुत अधिक घनत्व निर्माण प्रदान करती है जिससे निकटता में तेजी से छोटे घटकों को स्थानांतरित करने की क्षमता मिलती है, जिसके परिणामस्वरूप घटकों के बीच छोटे पथ भी होते हैं।

कार एम्पलीफायर को अनुमोदित यूएल के लिए उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट पीसीबी, यूनीवेल सर्किट्स में एक अनुभवी इंजीनियर टीम है, हम एक आईएसओ, उल, सीई अनुमोदित निर्माता पीसीबी निर्माता में विशिष्ट हैं।

एचडीआई बोर्डों को उन अनुप्रयोगों के लिए प्राथमिकता दी जाती है जहां अंतरिक्ष, प्रदर्शन, विश्वसनीयता और वजन चिंताएं हैं। यह उन्हें इलेक्ट्रॉनिक्स, उपभोक्ता उत्पादों, कंप्यूटरों और एयरोनॉटिक्स से संबंधित लगभग हर एप्लिकेशन के लिए अधिक उपयुक्त बनाता है।

2. हमारे प्रमाण पत्र

3. गुणवत्ता प्रणाली

ग्राहकों को भेजने से पहले बोर्डों को गंभीरता से जांचने के लिए हमारे पास पूरी तरह से गुणवत्ता प्रणाली और पेशेवर क्यूए इंजीनियरों हैं।

4. उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट के लाभ

उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट तकनीक का व्यापक रूप से मुद्रित सर्किट बोर्डों में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है, एचडीआई बोर्डों को उन अनुप्रयोगों के लिए प्राथमिकता दी जाती है जहां अंतरिक्ष, प्रदर्शन, विश्वसनीयता और वजन चिंताएं होती हैं। यह उन्हें इलेक्ट्रॉनिक्स, उपभोक्ता उत्पादों, कंप्यूटरों और एयरोनॉटिक्स से संबंधित लगभग हर एप्लिकेशन के लिए अधिक उपयुक्त बनाता है। एचडीआई बोर्ड दफन या अंधा vias, या एक संयोजन का उपयोग करते हैं, और एक अविश्वसनीय रूप से छोटे व्यास के साथ microvias भी शामिल कर सकते हैं। यह कम परतों के साथ कम जगह में अधिक तकनीक के निगमन की सुविधा प्रदान करता है। मल्टी लेयर एचडीआई बोर्ड भी सामान्य उपयोग में हैं, कई परतों को अंधे, दफन, ढेर और घिरे हुए vias का उपयोग करते हुए विभिन्न निर्माण विधियों के माध्यम से समायोजित किया जा रहा है।

पैड प्रौद्योगिकी के माध्यम से और उसके माध्यम से छोटे घटकों और अंधा के साथ, घटकों को एक साथ रखा जा सकता है, जिसके परिणामस्वरूप तेजी से सिग्नल ट्रांसमिशन दर होती है जबकि क्रॉसिंग देरी और सिग्नल लॉस भी कम हो जाती है। ये महत्वपूर्ण विचार हैं जो एचडीआई पीसीबी के बेहतर प्रदर्शन को उत्पन्न करते हैं।

5.FAQ

प्रश्न: क्या मुझे लीड-फ्री सोल्डरिंग के लिए एक उच्च टीजी (टीजी = ग्लास संक्रमण तापमान) के साथ एक एफआर 4 सामग्री का उपयोग करना है?

नहीं, जरूरी नहीं। खाते में ध्यान देने के कई कारक हैं, उदाहरण के लिए पीसीबी की मोटाई और असेंबली प्रक्रिया की अच्छी समझ (सोल्डरिंग चक्रों की संख्या, 260 डिग्री से ऊपर का समय इत्यादि) की कितनी परतें हैं। कुछ शोधों से पता चला है कि एक "मानक" टीजी मूल्य वाली सामग्री ने उच्च टीजी मूल्य वाले कुछ सामग्रियों की तुलना में बेहतर प्रदर्शन किया है। ध्यान दें कि "लीड" सोल्डरिंग के साथ भी टीजी मान पार हो गया है।

सबसे महत्वपूर्ण बात यह है कि सामग्री टीजी वैल्यू (टीजी पोस्ट) के ऊपर तापमान पर कैसे व्यवहार करती है ताकि बोर्ड के तापमान प्रोफाइल को जान सकें, आपको आवश्यक प्रदर्शन विशेषताओं का मूल्यांकन करने में मदद मिलेगी।

प्रश्न: क्या मुझे लीड-फ्री सोल्डरिंग के लिए उच्चतम टीडी (टीडी = अपघटन तापमान) के साथ एक एफआर 4 सामग्री का उपयोग करना है?

एक बड़ा टीडी मूल्य बेहतर है, खासकर अगर बोर्ड तकनीकी रूप से जटिल है और कई रिमोटिंग सोल्डरिंग के संपर्क में है, लेकिन इससे अधिक लागत हो सकती है। आपकी असेंबली प्रक्रिया को जानना सही विकल्प बनाने में मदद कर सकता है।

प्रश्न: पीसीबी स्टैंसिल क्या है?

यह एक पतली स्टील प्लेट है, इसमें कई पैड छेद हैं। रिक्त बस खाली लिखता है और पीसीबी पैड स्थान बिल्कुल चिल्लाता है। यह चीज चिप या चिपकने वाली चिप से जुड़ी स्वचालित या अर्द्ध स्वचालित मशीन है। फिर बोर्ड पर स्टील जाल कवर पेस्ट को ब्रश करें, ऐसे सर्किट बोर्ड सोल्डर पैड पर, फिर घटकों को रखो। घर के अंदर भट्ठी भट्ठी, वे बेहतर वेल्ड करते हैं।

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