कंपनी समाचार

इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में, प्रत्येक उत्पाद की अपनी अनूठी डिजाइन और कार्यात्मक आवश्यकताएं होती हैं। इन व्यक्तिगत आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए, हम ...

मल्टीलेयर पीसीबी का उपयोग निम्नलिखित स्थितियों में किया जाता है: 1। उच्च घनत्व और जटिल सर्किट डिजाइन: मल्टीलेयर पीसीबी एक सीमित स्थान पर प्रवाहकीय ...

बैक ड्रिलिंग वास्तव में एक विशेष प्रकार का गहराई नियंत्रण ड्रिलिंग है। बहु-परत बोर्डों के उत्पादन में, जैसे कि 20 परत बोर्डों का उत्पादन, पहली परत ...

मल्टी-लेयर पीसीबी के कोर प्रोसेस स्टेप्स: इनर लेयर प्रोसेसिंग ग्राफिक ट्रांसफर: फोटोलिथोग्राफी (एक्सपोज़र+डेवलपमेंट) के माध्यम से कॉपर-क्लैड लेमिने...

1। उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट (एचडीआई) बोर्ड: पदानुक्रमित संरचना: एचडीआई बोर्ड उच्च सर्किट घनत्व और प्रदर्शन को प्राप्त करने के लिए आंतरिक परत, स्टैक्ड ...

एक योग्य पीसीबी बोर्ड को डिजाइन करने से पीसीबीए प्रसंस्करण की गुणवत्ता के लिए महत्वपूर्ण आवश्यकताएं हैं। तो, मल्टी-लेयर पीसीबी बोर्डों की गुणवत्ता ...

स्टैक्ड संरचना पीसीबी बोर्डों के ईएमसी प्रदर्शन को प्रभावित करने वाला एक महत्वपूर्ण कारक है और विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप को दबाने का एक महत्वपूर्ण...

उच्च-आवृत्ति वाले एप्लिकेशन परिदृश्यों जैसे कि 5 जी संचार, सैटेलाइट नेविगेशन और मिलीमीटर वेव रडार के विस्फोट के साथ, उच्च-आवृत्ति बोर्ड नमूने की मा...

1। पीसीबी चित्र प्रदान करें (आमतौर पर उच्च-आवृत्ति सर्किट बोर्डों के लिए सॉफ्टवेयर देखने का उपयोग किया जाता है: CAD, Protel99Se, PADS, DXP, CAM350)...

मल्टी-लेयर सर्किट बोर्ड पीसीबी डिज़ाइन में, 0 का एक एपर्चर। 1 मिमी हस्तक्षेप और शोर को कम करने में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। 0 के एपर्चर के स...

तीन चरण एचडीआई की उच्च-चरण एचडीआई प्रक्रिया आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण प्रौद्योगिकी का शिखर है। एचडीआई, उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट तकनीक, और तीन चरण ...

12 परतें फ्लेक्स-कठोर बोर्ड, अपने अद्वितीय गहरी बहु-परत डिजाइन के साथ, जटिल कार्यों और उच्च प्रदर्शन के लिए उच्च-अंत सर्किट की कठोर आवश्यकताओं को प...